来源：财联社
财联社8月30日讯，昨日大盘早盘小幅低开后震荡走高，午后股指总体维持强势震荡，三大股指均涨超1%，创业板指收涨2.82%。截至收盘，沪指涨1.20%，深成指涨2.17%，创业板指涨2.82%。北向资金全天净卖出6.8亿元。隔夜美股三大指数集体收涨，道指涨0.85%，纳指涨1.74%，标普500指数涨1.45%。
在今日的券商晨会上，华金证券指出，Mate 60 Pro上线有望催化国产供应链；中信建投认为，政策底再次明确，科技中报风险落地；中信证券认为，化债工作持续推进，把握城投化债机遇。
华金证券：Mate 60 Pro上线有望催化国产供应链
华金证券指出，华为Mate 60 Pro定位安卓高端旗舰，催化国产供应链。根据产业链研究，智能手机半导体芯片主要包括AP处理器芯片、BP基带芯片、摄像头芯片、存储芯片、射频芯片，BMS芯片（包括charger/电荷泵快充/无线充/电池保护/电量计等）、音频马达驱动芯片、显示触控芯片、指纹识别芯片等。Mate 60 Pro 12+512GB版本定价为6999元，卡位高端层级，Mate 60系列产品发布有望带动国产安卓手机高端品牌崛起。当前半导体处于周期底部，由于整体消费终端需求低迷，供应链备货较为谨慎，IC设计公司经历了从去年Q3开始的去库，当前库存水位已经逐渐恢复常态，随着新机的陆续发布有望刺激下游需求的提升。
中信建投：政策底再次明确 科技中报风险落地
中信建投指出，继政治局会议定调后系列活跃资本市场组合拳近日再度出台，预计后续仍会有相应经济托底政策出台，预计稳地产相关政策概率较大。展望后期：1、科技板块左侧逢低布局。随着中报业绩雷风险整体基本披露完毕、出清，科技板块最差业绩中报基本落地，预计三季度开始边际逐步改善，整体产业周期目前海外均给出四季度反转的指引，明年行业有望实现确定性增长，AI产业链高景气双位数高增概率较大。2、关注其他三季度有望逐步步入旺季的板块，主要集中在风电、军工（订单有望Q3末落地）、高端白酒；3、CXO等相关板块有望在美债利率见顶以后迎来周期反转。
中信证券：化债工作持续推进 把握城投化债机遇
中信证券指出，落实到城投策略方面，未来随着各地方化债工作的进一步铺开，城投市场仍有较多参与价值和挖掘机会。2023年以来，城投市场非标舆情相对较多，且市场对于地方债务问题的关注度较高，但随着“一揽子化债政策”的提出和化债措施的逐步推进，城投公开债券市场出现实质性违约的概率较低，整体风险处于可控区间。当前随着市场的不断发展成熟，点状舆情对地区估值和利差的实质性冲击相对有限，但也需要警惕舆情过度发酵导致估值有所波动。因此短期内在以稳定区域做打底的同时，建议关注受益于化债政策利好的省市区县，而长期可以关注部分受到估值错杀影响且债务化解较为积极的地区的投资价值。
